特許
J-GLOBAL ID：200903083329836795
固体電解コンデンサとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-208998
公開番号（公開出願番号）：特開2004-055699
出願日： 2002年07月18日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：
【課題】扁平な固体電解コンデンサ素子を用いた表面実装型の固体電解コンデンサにおいて、外装をトランスファモールディングによることをなくして、外装にともなう素子へのストレス増加や良品率の低下なしに、コンデンサ全体の厚さを従来より薄くできるようにし、また、封止性をより高める【解決手段】コンデンサ素子に対し、一方の面に外部陰極端子7を固着し、他方の面にプリプレグ10を貼着し、更に板状の補強板9を貼着する。陰極端子7とプリプレグ10及び補強板9との間を加熱、加圧して、素子の側面にプリプレグ10の含浸剤である熱硬化性樹脂を溶出させ、その溶出物11で素子の側面を封止する。外装にトランスファモールディングを用いないので、素子が樹脂の注入圧力で変形しない。外装樹脂の肉厚の分、素子を薄くできる。プリプレグからの溶出熱硬化性樹脂11は離形剤を含まないので、陰極端子7との密着性がよい。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
扁平な固体電解コンデンサ素子と、その固体電解コンデンサ素子の一方の面側に設けられた、外部との電気的接続のための板状の外部陽極端子及び外部陰極端子と、前記固体電解コンデンサの他方の面に貼着された熱硬化性樹脂含浸両面熱接着性フィルムと、前記熱硬化性樹脂含浸両面熱接着性フィルムに固着された補強板とを含み、前記固体電解コンデンサ素子を、前記外部陽極端子及び外部陰極端子と前記熱硬化性樹脂含浸両面熱接着性フィルム及び補強板とで挟み込んだ構造で、
前記固体電解コンデンサ素子の側面が前記熱硬化性樹脂含浸両面熱接着性フィルムに含浸されていた熱硬化性樹脂の溶出物で封止されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
引用特許：
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