特許
J-GLOBAL ID：200903083404990142
エポキシ樹脂組成物
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-281447
公開番号（公開出願番号）：特開平9-124770
出願日： 1995年10月30日
公開日（公表日）： 1997年05月13日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半田付け工程での急激な温度変化による熱ストレスを受けたときに、耐クラック、耐剥離性が発生しにくい樹脂組成物。【解決手段】 3,3′,5,5′,-テトラメチルビフェノールジグリシジルエーテルを総エポキシ樹脂中に90〜100重量%含むエポキシ樹脂、パラキシリレン変性フェノール樹脂を総フェノール樹脂硬化剤中に90〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、硬化促進剤、総樹脂組成物中に80〜92重量%含む無機充填材、及び総カップリング剤中にγ-アミノプロピルトリエトキシシランを30〜100重量%含み、総樹脂量に対する硬化促進剤と総カップリング剤中のC値で0.61以上であるエポキシ樹脂組成物。C=2n+6p+0.7s〔式中の記号は、n:総樹脂量に対する硬化促進剤中の窒素量(重量%)p:総樹脂量に対する硬化促進剤中の燐量(重量%)s:総樹脂量に対する総カップリング剤中の窒素量(重量%)〕。
請求項（抜粋）：
(A)下記式(1)で示されるエポキシ樹脂を総エポキシ樹脂中に90〜100重量%含むエポキシ樹脂、(B)1分子中にフェノール性水酸基を2個以上有する式(2)で示されるフェノール樹脂硬化剤を総フェノール樹脂硬化剤中に50〜100重量%含むフェノール樹脂硬化剤、(C)硬化促進剤、(D)総樹脂組成物中に80〜92重量%含む無機充填材、及び(E)総カップリング剤中にγ-アミノプロピルトリエトキシシランを30〜100重量%含み、無機充填材の総表面積に対して該カップリング剤で被覆された被覆率が10%以上であり、かつ総樹脂量に対する硬化促進剤と総カップリング剤中の窒素、燐の合計重量が式(3)のC値で0.61以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】(式中のR1〜R8は水素、ハロゲン、アルキル基の中から選択される同一もしくは異なる原子、または基)【化2】(式中のRはパラキシリレン、ジシクロペンタジエンとフェノールを付加反応したジシクロペンタジエンジフェノール、テルペン類とフェノールを付加反応したテルペンジフェノール、シクロペンタジエンとフェノールを付加反応したシクロペンタジエンジフェノール及びシクロヘキサンとフェノールを付加縮合したシクロヘキサンジフェノールの各々2個のフェノールを除いた残基を表し、これらの中から選択される1種、n=1〜4)C=2n+6p+0.7s (3)〔式中の記号は、n:総樹脂量に対する硬化促進剤中の窒素量(重量%)p:総樹脂量に対する硬化促進剤中の燐量(重量%)s:総樹脂量に対する総カップリング剤中の窒素量(重量%)〕
IPC (6件)：
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08L 63/00 NLB
, C08L 63/00 NLC
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08G 59/24 NHQ
, C08G 59/62 NJR
, C08L 63/00 NLB
, C08L 63/00 NLC
, H01L 23/30 R
