特許
J-GLOBAL ID：200903083421281813

プリント配線板の製造方法

発明者：
高崎 義徳

高崎 義徳 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-227751
公開番号（公開出願番号）：特開平10-056262
出願日： 1996年08月08日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 ブラインドビアホールと内層回路との接続信頼性に優れたプリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 基板5の表面に内層回路31を形成し,次いで,基板5の表面に,内層回路31から外方へ向かうブラインドビアホール32を有する絶縁層6を形成するプリント配線板8の製造方法において,絶縁層6に対して内層回路31から外方に向かう開口穴61を形成し,次に,開口穴61の底面に底面金属めっき層1を施し,次に,底面金属めっき層1及び開口穴61の側壁に表面めっき層2を施して絶縁層6にブラインドビアホール32を形成する。底面金属めっき層を形成した後には,底面金属めっき層及び開口穴の側壁に触媒層を形成し,その後ビアホールメッキ膜を施すことが好ましい。
請求項（抜粋）：
基板の表面に内層回路を形成し,次いで,上記基板の表面に,上記内層回路から外方へ向かうブラインドビアホールを有する絶縁層を形成するプリント配線板の製造方法において,上記絶縁層に対して上記内層回路から外方に向かう開口穴の底面に底面金属めっき層を施し,次いで,該底面金属めっき層及び開口穴の側壁に表面めっき層を施して上記ブラインドビアホールを形成することを特徴とすることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/42 640 ,  H05K 3/24 ,  H05K 3/46
FI (3件)：
H05K 3/42 640 A ,  H05K 3/24 A ,  H05K 3/46 N
引用特許：
審査官引用 (5件)
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