特許
J-GLOBAL ID:200903083461816744

不揮発性半導体記憶装置およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 山下 穣平
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-319753
公開番号(公開出願番号):特開平11-154712
出願日: 1997年11月20日
公開日(公表日): 1999年06月08日
要約:
【要約】【課題】 メモリセルの高集積化と低電圧化動作の両立化が困難。【解決手段】 半導体基板にソースおよびドレイン電極用の不純物拡散層を有し、不純物拡散層により規定されるチャネル領域上にはゲート絶縁膜を介して第1の浮遊ゲート電極42を有し、不純物拡散層上にはゲート絶縁膜よりも薄いトンネル絶縁膜を介して第2の浮遊ゲート電極47を有し、第1および第2の浮遊ゲート電極と接続する第3の浮遊ゲート電極51を有し、第3の浮遊ゲート電極上に絶縁膜52を介して制御ゲート電極53を有する。
請求項(抜粋):
半導体基板にソースおよびドレイン電極用の不純物拡散層を有し、該不純物拡散層により規定されるチャネル領域上にはゲート絶縁膜を介して第1の浮遊ゲート電極を有し、前記不純物拡散層上には前記ゲート絶縁膜よりも薄いトンネル絶縁膜を介して第2の浮遊ゲート電極を有し、前記第1および第2の浮遊ゲート電極と接続する第3の浮遊ゲート電極を有し、該第3の浮遊ゲート電極上に絶縁膜を介して制御ゲート電極を有することを特徴とする不揮発性半導体記憶装置。
IPC (5件):
H01L 21/8247 ,  H01L 29/788 ,  H01L 29/792 ,  G11C 16/04 ,  H01L 27/115
FI (3件):
H01L 29/78 371 ,  G11C 17/00 621 A ,  H01L 27/10 434
引用特許:
審査官引用 (3件)

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