特許
J-GLOBAL ID：200903083467956530

ヒューズ素子の切断方法、ヒューズ素子及びヒューズ素子を有する半導体装置

発明者：
大村 昌良

大村 昌良 について


出願人/特許権者：
ヤマハ株式会社

ヤマハ株式会社 について


代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-094490
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310829
出願日： 2006年03月30日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】 装置の信頼性低下を回避することができるヒューズ素子の切断方法を提供する。【解決手段】 半導体基板上に形成されたヒューズ素子に、電気パルスを複数回印加し、該ヒューズ素子を切断する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
半導体基板上に形成されたヒューズ素子に、電気パルスを複数回印加し、該ヒューズ素子を切断する工程を含むヒューズ素子の切断方法。
IPC (5件)：
H01L 21/82 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/06 ,  H01L 21/823
FI (3件)：
H01L21/82 F ,  H01L27/04 V ,  H01L27/06 102A
Fターム (33件)：
5F038AV02 ,  5F038AV15 ,  5F038EZ14 ,  5F038EZ15 ,  5F038EZ17 ,  5F038EZ20 ,  5F048AC10 ,  5F048BA02 ,  5F048BB05 ,  5F048BB08 ,  5F048BB12 ,  5F048BC06 ,  5F048BE01 ,  5F048BE03 ,  5F048BE09 ,  5F048BF11 ,  5F048BF16 ,  5F048BF18 ,  5F048BG12 ,  5F048BG13 ,  5F048DA25 ,  5F064CC09 ,  5F064EE27 ,  5F064EE32 ,  5F064EE33 ,  5F064EE52 ,  5F064FF30 ,  5F064FF32 ,  5F064FF36 ,  5F064FF45 ,  5F064GG01 ,  5F064GG03 ,  5F064GG07
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)

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