回路部品の製法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：松田三夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-146037
公開番号（公開出願番号）：特開2002-344116
出願日： 2001年05月16日
公開日（公表日）： 2002年11月29日
要約：

【要約】【課題】マスクの除去の作業効率を高め、マスクに沿った正確なパターンの輪郭の再現が簡単であること。【解決手段】絶縁体基体1を形成し、基体1の全表面に導電体層2を形成する。絶縁体基体1の表面のうち、所定のパターンの導体層4が形成されるべき部分を露出させてこの絶縁体基体にポリ乳酸等樹脂の樹脂マスク3を一体に形成する。さらに、ポリ乳酸等樹脂で成形された樹脂マスク3から露出している部分に、酸性浴組成による電解めっきの導体層4を積層形成する。このポリ乳酸等樹脂の樹脂マスク3と導体層4の界面は、この樹脂マスク3と金属めっきとは単に密着しているだけで、この樹脂マスクに沿った正確なパターンの輪郭を再現する。その後、この樹脂マスクの除去はアルカリ水溶液で加水分解により除去され、最後に、導電体層2を化学エッチングで除去して絶縁体基体1の表面上に所定パターンの導体層4を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁体材料からなる所定形状の絶縁体基体の表面上に、導電性材料からなる所定パターンの導電層が形成される回路部品の製法であって、上記絶縁体材料から前記所定形状の絶縁体基体を形成する工程と、上記所定形状に形成された絶縁体基体の全表面に一次めっきとして無電解めっきにより前記導電性材料からなる導電体層を形成する工程と、上記導電体層が形成された絶縁体基体の表面のうち、前記所定のパターンの導体層が形成されるべき部分を露出させて成形することにより上記絶縁体基体にポリ乳酸、脂肪族ポリエステル、またはポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体または共重合体の樹脂マスクを一体に形成する工程と、上記露出部分に二次めっきとして酸性浴組成による電解めっきの導体層を積層する工程と、上記樹脂マスクをアルカリ水溶液で加水分解により除去する工程と、上記一次めっきの導電体層を化学エッチングで除去して上記絶縁体基体の表面上に所定パターンの導体層を形成する工程とを含むことを特徴とする回路部品の製法。

IPC (2件)：

H05K 3/18 , H05K 3/24

FI (2件)：

H05K 3/18 D , H05K 3/24 A

Fターム (7件)：

5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB44 , 5E343BB55 , 5E343CC61 , 5E343DD33 , 5E343DD43

引用特許：

審査官引用 (3件)

立体回路板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-342199 出願人：松下電工株式会社
基体の部分的メッキ方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-175460 出願人：伊藤亮, 住商プラスケム株式会社
特開平1-266791

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