基体の部分的メッキ方法

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：久保田千賀志 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-175460
公開番号（公開出願番号）：特開2000-080480
出願日： 1999年06月22日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】プリント基板、リードフレームインサート成形回路部品等の電子・電気部品を製造するために、合成樹脂やその他の材料から構成される基体に部分的にメッキする方法を提供する。【解決手段】メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、メッキ用触媒の付与前又は付与後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆する。

請求項（抜粋）：

メッキ用触媒を用いて基体を部分的にメッキする方法であって、メッキ用触媒の付与前又は付与後に、メッキ施工面又はメッキ施工面以外の部分に水溶性高分子材料及び加水分解性高分子材料から選ばれる被覆材で部分的に被覆することを特徴とする基体の部分的メッキ方法。

IPC (3件)：

C23C 18/18 , C23C 18/31 , H05K 3/18

FI (5件)：

C23C 18/18 , C23C 18/31 F , C23C 18/31 A , H05K 3/18 B , H05K 3/18 D

引用特許：

審査官引用 (8件)

成形回路部品の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-321937 出願人：三共化成株式会社
特開平2-197553
特開平2-205686

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