パワー半導体モジュールおよびその固定方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (5件)：曾我道照 , 曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-041010
公開番号（公開出願番号）：特開2004-253531
出願日： 2003年02月19日
公開日（公表日）： 2004年09月09日
要約：

【課題】この発明は、放熱板に固定する際に、セラミックス基材の割れを発生させることなく、セラミックス基材と放熱板との接触熱抵抗を低減できるパワー半導体モジュールおよびその固定方法を得る。【解決手段】パワー半導体モジュール100は、半導体素子5が搭載された略長方形形状のセラミックス基板1と、半導体素子5の搭載領域を囲むようにセラミックス基板1に装着された外囲樹脂ケース7と、セラミックス基板1を放熱板10に固定するための固定部7cとを備えている。固定部7cは、セラミックス基板1の各長辺に沿ってセラミックス基板1の外周部に位置するように外囲樹脂ケース7に設けられ、それぞれの固定部7cの長さ方向と直交するする断面積が、該長さ方向の両端部から中央部に向かって漸増するように形成されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

複数の半導体素子が搭載された略長方形形状のセラミックス基板と、上記セラミックス基板に電気的に接続された外部導出端子と、上記半導体素子の搭載領域を囲むように上記セラミックス基板に装着された1つの外囲樹脂ケースと、上記セラミックス基板を放熱板に固定するための固定部とを備えたパワー半導体モジュールにおいて、上記固定部は、上記セラミックス基板の各長辺に沿って該セラミックス基板の外周部に位置するように上記外囲樹脂ケースに設けられ、それぞれの上記固定部の長さ方向と直交するする断面積が、該長さ方向の両端部から中央部に向かって漸増するように形成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール。

IPC (6件)：

H01L23/28 , H01L23/34 , H01L23/36 , H01L23/40 , H01L25/07 , H01L25/18

FI (7件)：

H01L23/28 K , H01L23/28 J , H01L23/34 A , H01L23/40 Z , H01L23/36 C , H01L25/04 C , H01L23/36 Z

Fターム (9件)：

4M109AA01 , 4M109DA03 , 4M109DB10 , 5F036AA01 , 5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BB08 , 5F036BC03 , 5F036BE01

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭59-099753
特開昭61-292949
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-040090 出願人：株式会社日立製作所

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