多層配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-098185
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299878
出願日： 1992年04月17日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】信号配線を確実に電気シールドすることができる多層配線基板を提供することにある。【構成】多層配線基板1は第1層〜第3層9,10,11の3層よりなり、中間層である第2層10において通信線5が延設されるとともに、その通信線5の周囲に接地導体パターン13が配置されている。第2層10の上層の第1層9において、通信線5の上方を覆うように接地導体パターン14が配置されている。さらに、第2層10の下層の第3層11において、通信線5の下方を覆うように接地導体パターン15が配置されている。

請求項（抜粋）：

配線層において信号配線を延設するとともに、その信号配線の周囲に接地導体を配置し、前記配線層の上層において前記信号配線の上方を覆うように接地導体を配置し、さらに、前記配線層の下層において前記信号配線の下方を覆うように接地導体を配置したことを特徴とする多層配線基板。

IPC (2件)：

H05K 9/00 , H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平2-281699
特開平4-313300
高周波用多層配線板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-121203 出願人：日東電工株式会社

全件表示

前のページに戻る