特許
J-GLOBAL ID：200903083534145681
導電接点素子及び電気コネクタ
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
荒井 鐘司
, 河野 尚孝
, 嶋崎 英一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-098967
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311047
出願日： 2003年04月02日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】安定した導通抵抗が得られ、また、繰り返して使用しても、導通抵抗の上昇を抑制・防止することができる導電接点素子及び電気コネクタを提供する。【解決手段】下記(A)〜(C)成分を含有する導電性シリコーンゴム組成物を硬化・成形してなる導電接点素子である。(A)下記平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサンR1nSiO(4-n)/2............(1)(B)無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子(C)硬化剤【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記(A)〜(C)成分を含有する導電性シリコーンゴム組成物を硬化・成形してなることを特徴とする導電接点素子。
(A)下記平均組成式(1)で示され、脂肪族不飽和基を少なくとも2個有するオルガノポリシロキサン............100重量部
R1nSiO(4-n)/2............(1)
(式中、R1は同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、nは1.98〜2.02の正数である。)
(B)無機粒子又は有機樹脂粒子からなる基材粒子の表面が金属メッキ層で被覆されてなる導電化粒子............90〜800重量部
(C)硬化剤.........上記(A)成分を硬化させ得る量
IPC (4件)：
H01R11/01
, H01L23/32
, H01R13/03
, H01R33/76
H01R11/01 501E
, H01L23/32 D
, H01R13/03 D
, H01R33/76 A
