画像形成装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：山本尚 , 武藤勝典 , 中山千里
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-252233
公開番号（公開出願番号）：特開2004-093708
出願日： 2002年08月30日
公開日（公表日）： 2004年03月25日
要約：

【課題】限られた本体ケース内の空間を有効利用して、電源基板から発生される熱を含むエアを他の基板に影響させないようにして本体ケース外に排気することのできる画像形成装置熱を提供する。【解決手段】低圧電源基板90は、吸込口101から流入して電源ファン116で排気されるエアの流路方向(一例を矢印F〜Iで示す)の下流に配置される。低圧電源基板90の発熱性の高い電子部品(トランスを除く)にはヒートシンク90jが設けられ、その板面がエアの流路方向に沿って基板上に配設されることで、エアの流路抵抗を最小限に抑えることができる。そして、これら発熱性の高い電子部品から発生される熱を含むエアは、エアの流路方向の上流に配置された高圧電源基板95やエンジン基板98に熱の影響を与えることなく、電源ファン116によって排気される。【選択図】図10

請求項（抜粋）：

本体ケース内に、着脱可能に装着され、静電潜像担持体に形成された静電潜像を、現像剤担持体上に担持された現像剤で顕像化し、静電潜像担持体上の現像剤像を被記録媒体上に転写するプロセス手段と、当該プロセス手段の下方に配置され、前記プロセス手段を駆動するための駆動電圧を出力し、高発熱性の部品を含む電源基板と、前記プロセス手段の下方に配置され、前記電源基板が出力する駆動電圧よりも高圧の駆動電圧を出力する高圧電源基板と、本体ケースの側面に設けられ、少なくとも前記電源基板を冷却するエアを本体ケース外に排気する排気口とを備え、前記本体ケース内を通過して前記排気口から排気されるエアの流路方向において、前記電源基板が、前記高圧電源基板よりも下流側に配置されていることを特徴とする画像形成装置。

IPC (3件)：

G03G21/20 , G03G21/00 , G03G21/16

FI (3件)：

G03G21/00 534 , G03G21/00 540 , G03G15/00 554

Fターム (50件)：

2H027JA02 , 2H027JA11 , 2H027JB03 , 2H027JB12 , 2H027JB13 , 2H027JB15 , 2H027JB17 , 2H027JC08 , 2H027JC16 , 2H027JC18 , 2H027ZA07 , 2H027ZA10 , 2H171FA01 , 2H171FA02 , 2H171FA04 , 2H171FA05 , 2H171FA09 , 2H171FA11 , 2H171FA13 , 2H171FA28 , 2H171GA03 , 2H171GA23 , 2H171HA22 , 2H171HA24 , 2H171HA25 , 2H171JA23 , 2H171JA27 , 2H171JA29 , 2H171JA31 , 2H171LA03 , 2H171MA11 , 2H171MA17 , 2H171NA03 , 2H171NA04 , 2H171QA02 , 2H171QB02 , 2H171QB15 , 2H171QB32 , 2H171QC03 , 2H171SA10 , 2H171SA15 , 2H171SA19 , 2H171SA22 , 2H171SA26 , 2H171WA11 , 2H171WA13 , 2H171WA16 , 2H171WA17 , 2H171WA18 , 2H171WA21

引用特許：

審査官引用 (6件)

画像形成装置における冷却装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-294973 出願人：ブラザー工業株式会社
画像形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-180931 出願人：ブラザー工業株式会社
画像形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-270096 出願人：キヤノン株式会社

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