コイル状アンテナを有する半導体チップ及びこれを用いた通信システム

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：小川勝男 , 田中恭助 , 佐々木孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-033293
公開番号（公開出願番号）：特開2005-228785
出願日： 2004年02月10日
公開日（公表日）： 2005年08月25日
要約：

【課題】コイル状アンテナをチップサイズにまで小形化すると、誘起電圧の減少に伴い通信距離が短くなる。【解決手段】本発明は、コイル状アンテナと回路面を有し、無線で外部装置と送受信する半導体チップであって、コイル状アンテナと外部装置との電磁結合係数を増加させる構成を具備する半導体チップである。その具体的な例は、磁性体を配置すること、導体層と絶縁層が複数重なってなる積層体によりコイル状アンテナを形成したこと、或いは半導体チップの回路の外形よりも外側の領域にコイル状アンテナを配置することなどである。【選択図】図2B

請求項（抜粋）：

コイル状アンテナと、当該コイル状アンテナを用いて信号を外部装置と送受信する為の回路と、前記コイル状アンテナと外部装置との電磁結合に関する結合係数の増大をはかる機構とを有することを特徴とする半導体チップ。

IPC (7件)：

H01L21/822 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01F17/04 , H01L27/04 , H01Q7/00 , H01Q7/06

FI (6件)：

H01L27/04 L , H01F17/04 F , H01Q7/00 , H01Q7/06 , G06K19/00 H , G06K19/00 K

Fターム (12件)：

5B035AA07 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035CA02 , 5B035CA08 , 5B035CA23 , 5E070AA01 , 5E070AB03 , 5E070BA01 , 5E070CA06 , 5F038AZ05 , 5F038EZ20

引用特許：

出願人引用 (1件)

集積化センサ素子及びこれを用いた計測システム
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-195465 出願人：株式会社山武

審査官引用 (5件)

コイルオンチップモジュールとその製造方法、および非接触型ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-278768 出願人：大日本印刷株式会社
大きなQ因子を有する誘導素子を含む非常にコンパクトな集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-186874 出願人：コーニンクレッカフィリップスエレクトロニクスエヌヴィ
半導体モジュール、非接触ICタグ、半導体モジュールの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-379990 出願人：株式会社フジクラ

全件表示

前のページに戻る