特許
J-GLOBAL ID：200903083625873833

非球状溶融シリカ質粉末及びその用途

発明者：
飯塚 慶至

飯塚 慶至 について


出願人/特許権者：
電気化学工業株式会社

電気化学工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-327893
公開番号（公開出願番号）：特開2001-146413
出願日： 1999年11月18日
公開日（公表日）： 2001年05月29日
要約：
【要約】【課題】高流動性、低熱膨張性、高破壊靭性、高曲げ強度、耐はんだリフロー性、金型の低摩耗性のバランスに優れた半導体封止用樹脂組成物を提供すること。【解決手段】丸み度が0.25以下である角を少なくとも一箇所以上有する粒子の含有率が50%以上で、且つ、丸み度が0.01未満である角を有する粒子の含有率が5%未満であって、しかも、溶融化率が95%以上、平均球形度が0.75〜0.90であることを特徴とする非球状溶融シリカ質粉末。及びこの非球状溶融シリカ質粉末又はそれを含むシリカ質粉末が充填されてなることを特徴とする樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
丸み度が0.25以下である角を少なくとも一箇所以上有す粒子の含有率が50%以上、且つ、丸み度が0.01未満である角を有す粒子の含有率が5%未満であって、しかも、溶融化率が95%以上、平均球形度が0.75〜0.90であることを特徴とする非球状溶融シリカ質粉末。
IPC (2件)：
C01B 33/12 ,  C08K 7/10
FI (2件)：
C01B 33/12 E ,  C08K 7/10
Fターム (31件)：
4G072AA25 ,  4G072BB05 ,  4G072GG01 ,  4G072GG02 ,  4G072HH14 ,  4G072MM26 ,  4G072MM38 ,  4G072TT01 ,  4G072TT30 ,  4G072UU09 ,  4J002BD121 ,  4J002BH011 ,  4J002BN061 ,  4J002BN151 ,  4J002CC031 ,  4J002CC101 ,  4J002CC181 ,  4J002CD001 ,  4J002CF041 ,  4J002CF161 ,  4J002CF211 ,  4J002CK011 ,  4J002CM041 ,  4J002CN011 ,  4J002CN031 ,  4J002CP031 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA006 ,  4J002FB016 ,  4J002FD016 ,  4J002GQ05
引用特許：
出願人引用 (3件)

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