特許
J-GLOBAL ID：200903083629825990

電子機器の冷却方法及び電子機器

発明者：
大橋 繁男

大橋 繁男 について

, 
畑田 敏夫

畑田 敏夫 について

, 
田中 伸司

田中 伸司 について


出願人/特許権者：
株式会社日立製作所

株式会社日立製作所 について


代理人 (1件)： 吉岡 宏嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-198468
公開番号（公開出願番号）：特開2003-060372
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 発熱する電子部品が他の部材とともに狭い空間内に搭載された電子機器であっても、部品配列に左右されずに、発熱部品で発生する熱を放熱部である筐体壁まで効果的に輸送する。【構成】 電子部品の内の発熱部品1に取り付けられた冷却液の流路を有する金属製の受熱部材14と、電子機器の筐体10に取り付けられた冷却液の流路を有する金属製の放熱部材16と、受熱部材と放熱部材の流路を連結して冷却液の循環流路を形成してなる樹脂製のフレキシブルチューブ18と、冷却液を受熱部材と放熱部材との間で循環させる手段とを有して構成することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
複数の電子部品が筐体内に収納されてなる電子機器の冷却方法において、発熱電子部品の熱を受熱部材により受け、該受熱部材に備えられた流路に冷却液を流して前記受熱部材を冷却し、該受熱部材に流した冷却液を前記電子機器の筐体に熱的に接続された放熱部材の流路に流して放熱することを特徴とする電子機器の冷却方法。
IPC (4件)：
H05K 7/20 ,  G06F 1/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/473
FI (5件)：
H05K 7/20 M ,  G06F 1/00 360 A ,  G06F 1/00 360 C ,  H01L 23/46 Z ,  H01L 23/36 D
Fターム (11件)：
5E322AA01 ,  5E322AA05 ,  5E322AA10 ,  5E322AB01 ,  5E322DB08 ,  5E322FA04 ,  5F036AA01 ,  5F036BA05 ,  5F036BB01 ,  5F036BB44 ,  5F036BB48
引用特許：
審査官引用 (17件)
  • 冷媒供給システム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062632   出願人：富士通株式会社
  • 特開昭63-136656
  • 特開平3-001561
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