特許
J-GLOBAL ID：200903083642655238

半導体発光素子およびその製造方法

発明者：
トン・ファット・チュー

トン・ファット・チュー について


出願人/特許権者：
アジレント・テクノロジーズ・インク

アジレント・テクノロジーズ・インク について


代理人 (3件)： 古谷 聡 ,  溝部 孝彦 ,  西山 清春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-045137
公開番号（公開出願番号）：特開2006-237609
出願日： 2006年02月22日
公開日（公表日）： 2006年09月07日
要約：
【課題】従来のLEDランプで生じるような変性を起こさず、高出力LEDチップをパッケージングするために通常用いられる部材点数および組立てステップ数を必要としないLED素子を提供する。【解決手段】LED素子の受容体内に、LEDチップおよび基板を取り囲むように弾性の封止材、特にシリコーンを含む弾性の封止材を設ける。さらに、硬化した弾性の封止材よりも硬くかつ剛性も大きい第2の封止材を、受容体の開口部内に前記弾性の封止材上に設ける。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
発光ダイオード(LED)ランプ(400)であって、 基板(406)と、 前記基板に取り付けられている第1の端子および第2の端子を備えているLEDチップ(408)と、 前記LEDの前記第1の端子に電気的に接続されている第1のリード(412)と、 前記LEDの前記第2の端子に電気的に接続されている第2のリード(414)と、 開口部を備えている受容体(402)であって、該開口部を通して、該受容体内にLEDチップおよび基板の少なくとも一部を挿入する受容体と、 少なくともLEDチップを取り囲む受容体内に設けられている弾性の封止材(404)と、 前記受容体の前記開口部内で前記弾性の封止材上に設けられている剛性の封止材(418)とを備えている発光ダイオードランプ。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (9件)：
5F041AA42 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA18 ,  5F041DA45 ,  5F041DA61 ,  5F041DA77 ,  5F041EE17
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 米国特許第6806583号明細書
審査官引用 (3件)
  • 特開昭54-019660
  • 発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-110673   出願人：豊田合成株式会社, 株式会社東芝
  • 固体光素子
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-395504   出願人：豊田合成株式会社

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