特許
J-GLOBAL ID：200903083667762349

バンプ付きリードを有する配線基板の製造方法

発明者：
奥野 敏雄

奥野 敏雄 について

, 
鈴木 悦四

鈴木 悦四 について


出願人/特許権者：
株式会社双晶テック

株式会社双晶テック について

, 
山一電機株式会社

山一電機株式会社 について


代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-376311
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185106
出願日： 2000年12月11日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】広ピッチのリードに対しても狭ピッチのリードに対しても、適正なバンプ付きリードを成形することができるバンプ付きリードを有する配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】導電性成形板1の表面に細長のバンプ成形溝2を形成し、該成形板1の表面にバンプ成形溝2と交差する複数のリード5を形成すると同時に、該リード5とバンプ成形溝2との交差部のバンプ成形溝2にてバンプ6を成形し、該成形板1表面より絶縁基板7にバンプ付きリードを転着する。
請求項（抜粋）：
導電性成形板の表面に細長のバンプ成形溝を形成し、該成形板の表面にバンプ成形溝と交差する複数のリードを形成すると同時に、該リードとバンプ成形溝との交差部のバンプ成形溝にてバンプを成形し、該成形板表面より絶縁基板にバンプ付きリードを転着することを特徴とするバンプ付きリードを有する配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/20 ,  H05K 3/34 505
FI (2件)：
H05K 3/20 B ,  H05K 3/34 505 A
Fターム (21件)：
5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319AC03 ,  5E319AC11 ,  5E319AC16 ,  5E319CD04 ,  5E319GG09 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343BB09 ,  5E343BB71 ,  5E343CC62 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343ER11 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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