特許
J-GLOBAL ID：200903083687609520
集積回路の端子浮き検査方法および回路基板検査装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-215693
公開番号（公開出願番号）：特開平11-044725
出願日： 1997年07月24日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：
【要約】【課題】 集積回路の端子浮きを確実かつ容易に検査する。【解決手段】 集積回路2における信号入出力用端子3並びに集積回路2における電源端子3pおよびグランド端子3gのいずれか一方の端子に接続されるべき各回路パターン4に検査用プローブ5,5をそれぞれ接触させ、信号入出力用端子3と一方の端子3との間に介在する集積回路内の内部ダイオードが導通可能な電流を両検査用プローブ5,5を介して供給し、内部ダイオードの導通状態を示す電気的パラメータを測定し、測定した電気的パラメータに基づいて回路パターン4に対する信号入出力用端子3の端子浮きの有無を検査する集積回路の端子浮き検査方法において、電気的パラメータを測定した後、集積回路2の内部温度を所定温度に変化させ、その温度変化後に電気的パラメータを測定し、測定した両電気的パラメータの差異値に基づいて端子浮きの有無を検査する。
請求項（抜粋）：
検査対象の集積回路における信号入力用端子または信号出力用端子を含む信号入出力用端子並びに当該集積回路における電源端子およびグランド端子のいずれか一方の端子に接続されるべき各回路パターンに検査用プローブをそれぞれ接触させ、前記信号入出力用端子と前記一方の端子との間に介在する集積回路内の内部ダイオードが導通可能な電流を前記両検査用プローブを介して供給し、前記内部ダイオードの導通状態を示す電気的パラメータを測定し、当該測定した電気的パラメータに基づいて前記回路パターンに対する前記信号入出力用端子の端子浮きの有無を検査する集積回路の端子浮き検査方法において、前記電気的パラメータを測定した後、加熱または冷却することにより前記集積回路の内部温度を所定温度に変化させ、その温度変化後に前記電気的パラメータを測定し、測定した両前記電気的パラメータの差異値に基づいて前記端子浮きの有無を検査することを特徴とする集積回路の端子浮き検査方法。
IPC (4件)：
G01R 31/02
, G01R 31/28
, H01L 21/66
, H05K 3/34 512
G01R 31/02
, H01L 21/66 H
, H05K 3/34 512 A
, G01R 31/28 K
