特許
J-GLOBAL ID:200903083717677410
同軸線はんだ処理方法および装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
園田 吉隆
, 小林 義教
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-107909
公開番号(公開出願番号):特開2005-294056
出願日: 2004年03月31日
公開日(公表日): 2005年10月20日
要約:
【課題】 はんだ付けを行う際にはんだが同軸線側へ流れ込むことを防止する。【解決手段】細線同軸線のはんだ付け方法であって、同軸線のシールドをグランドバーに配置する段階と、グランドバーまたはシールドにはんだを供給する段階と、冷却部材をグランドバーに隣接して設置する段階と、グランドバーと同軸線をはんだ付けする段階とを含み、冷却部材に隣接した領域を冷却し、はんだ付け部分以外の領域へはんだが流れ込むことを防止するはんだ付け方法および装置を提供する。【選択図】 図2
請求項(抜粋):
細線同軸線のはんだ処理方法であって、
同軸線のシールドをグランドバーに配置する段階と、
グランドバーまたはシールドにはんだを供給する段階と、
冷却部材をグランドバーに隣接して設置する段階と、
グランドバーと同軸線をはんだ付けする段階とを含み、
冷却部材に隣接した同軸線の領域を冷却し、はんだ付け部分以外の領域へはんだが流れ込むことを防止するはんだ付け方法。
IPC (4件):
H01R43/02
, B23K1/00
, B23K3/00
, H02G1/14
FI (4件):
H01R43/02 A
, B23K1/00 330D
, B23K3/00 310M
, H02G1/14 C
Fターム (7件):
5E051KA01
, 5E051KA06
, 5E051KB02
, 5G355AA05
, 5G355AA10
, 5G355BA04
, 5G355CA03
引用特許:
審査官引用 (13件)
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極細同軸線の端末部及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-181561
出願人:日立電線株式会社
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特開平4-137380
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特開平3-198975
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特開昭63-110582
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特開平4-137380
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特開平3-198975
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特開昭63-110582
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基板接続方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-022172
出願人:株式会社デンソー
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電子回路基板への外部リードの半田付け方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-315855
出願人:京セラ株式会社
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導体の接続方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-232972
出願人:株式会社日立製作所
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特開昭63-304588
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特開昭61-266176
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特開昭61-133589
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