半導体集積回路の検査用基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-289438
公開番号（公開出願番号）：特開平11-126806
出願日： 1997年10月22日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】外部電極とバンプとを接触させている減圧力を解放したときに導体粒子よりなる導体列の復元性を向上させて異方導電性ゴムシートの抵抗が大きくならないようにする。【解決手段】プローブカード12を保持した配線基板13は、ウェハトレイ11に保持された半導体ウェハ10と対向している。プローブカード12には、表面側にバンプ17が設けられ、裏面側に金属パターン23が設けられている。配線基板13には、多層配線20における半導体集積回路素子の外部電極16と対応する部位に形成された接続用電極24が設けられている。プローブカード12と配線基板13との間に設けられた異方導電性ゴムシート21の内部には、接続用電極24と金属パターン23とに架けて連なるように短円柱状の複数個の導電粒子41が複数列を構成するように配置されている。各導電粒子41は、異方導電性ゴムシート21の厚さ方向の長さが該厚さ方向に垂直な方向の長さよりも長い短柱形状を有している。

請求項（抜粋）：

表面側に半導体ウェハ上に形成されている複数の半導体集積回路素子の外部電極と接続される金属製のバンプを有すると共に、裏面側に前記バンプと一体に形成された金属パターンを有するプローブカードと、前記プローブカードの裏面と対向するように設けられており、検査用電圧が入力される配線層と、該配線層における前記外部電極と対応する部位に形成された接続用電極とを有する配線基板と、前記配線基板における前記プローブカードと対向する面に設けられ、前記配線基板の接続用電極と前記プローブカードの金属パターンとを電気的に接続する異方導電性ゴムシートとを備えた半導体集積回路の検査用基板において、前記異方導電性ゴムシートは、前記接続用電極と前記金属パターンとに架けて連なるように配置されており、前記異方導電性ゴムシートの厚さ方向の長さが該厚さ方向に垂直な方向の長さよりも長い短柱状の複数個の導電粒子を有していることを特徴とする半導体集積回路の検査用基板。

FI (2件)：

H01L 21/66 B , H01L 21/66 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

プローブカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-315027 出願人：松下電器産業株式会社
テストヘッド構造体およびこの使用方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-014590 出願人：日東電工株式会社
特開平4-236367

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