特許
J-GLOBAL ID:200903083803424657

電子部品供給装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 落合 稔
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-027212
公開番号(公開出願番号):特開2000-223892
出願日: 1999年02月04日
公開日(公表日): 2000年08月11日
要約:
【要約】【課題】 送出パイプ、突上げ部材およびブシュの相互の摺接面に対し、半田かすの付着を抑制することができる電子部品供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】 上端にチップ導入口49を有し、チップ導入口49を部品ストッカ11の底部開口32に臨ませた筒状の送出パイプ41と、内周面42bが送出パイプ41の外周面41aに摺動自在に係合すると共にチップ導入口49の周囲に存在するチップ部品Bを突き上げる筒状の突上げ部材42と、部品ストッカ11の開口縁部33を縁取ると共に、内周面44aに突上げ部材42の外周面42bが摺動自在に係合するブシュ44とを備え、送出パイプ41の外周面41a、突上げ部材42の内周面42b、突上げ部材42の外周面42aおよびブシュ44の内周面44aのうち、少ないともブシュ44の内周面44aが、半田かすの付着を阻止可能に表面処理されている。
請求項(抜粋):
部品ストッカに貯留する多数のチップ部品を、当該部品ストッカのホッパー状に形成した底部から、一列に整列させながら送り出してゆく電子部品供給装置において、上端にチップ導入口を有し、当該チップ導入口を前記部品ストッカの底部開口に臨ませた筒状の送出パイプと、内周面が前記送出パイプの外周面に摺動自在に係合すると共に前記部品ストッカの底部開口に臨んで、前記チップ導入口の周囲に存在するチップ部品を突き上げる筒状の突上げ部材と、前記底部開口を構成する前記部品ストッカの開口縁部を縁取ると共に、内周面に前記突上げ部材の外周面が摺動自在に係合するブシュとを備え、前記送出パイプの外周面、前記突上げ部材の内周面、前記突上げ部材の外周面および前記ブシュの内周面のうち、少なくとも当該ブシュの内周面が、半田かすの付着を阻止可能に表面処理されていることを特徴とする電子部品供給装置。
Fターム (7件):
5E313AA03 ,  5E313CC03 ,  5E313DD10 ,  5E313DD11 ,  5E313DD12 ,  5E313DD42 ,  5E313EE24
引用特許:
審査官引用 (5件)
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