特許
J-GLOBAL ID:200903083827525845
電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
加藤 朝道
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-269658
公開番号(公開出願番号):特開2001-095200
出願日: 1999年09月24日
公開日(公表日): 2001年04月06日
要約:
【要約】【課題】リード端子の十分な接触圧を得ることができるとともに、その塑性変形(へたり)を防止し、組立・分解を容易にし、びびりを防止し、電気的損失を抑え、振動による他の部品への影響を防止することができる電子機器を提供すること。【解決手段】筐体内に実装され、表面から突出したリード端子を有する電子部品と、前記リード端子の弾性によって前記リード端子と電気的に接続するとともに、前記リード端子と圧接する接点を有する基板と、を含む電子機器において、前記リード端子は、前記電子部品の本体の一の面と鋭角をなして延在し、前記リード端子の鋭角をなす面に接触し作用する弾性部材を介設し、前記弾性部材の弾性によって前記リード端子と前記接点との圧接を強化することを特徴とする。
請求項(抜粋):
筐体内に実装され、表面から突出したリード端子を有する電子部品と、前記リード端子の弾性によって前記リード端子と電気的に接続するとともに、前記リード端子と圧接する接点を有する基板と、を含む電子機器において、前記リード端子は、前記電子部品の本体の一の面と鋭角をなして延在し、前記リード端子の鋭角をなす面に接触し作用する弾性部材を介設することを特徴とする電子機器。
IPC (4件):
H02K 5/22
, H02K 5/00
, H02K 7/065
, H04B 1/08
FI (4件):
H02K 5/22
, H02K 5/00 A
, H02K 7/065
, H04B 1/08 Z
Fターム (26件):
5H605AA07
, 5H605AA08
, 5H605BB05
, 5H605CC06
, 5H605CC09
, 5H605CC10
, 5H605EA07
, 5H605EA09
, 5H605EA15
, 5H605EA18
, 5H605EC07
, 5H605GG04
, 5H607AA12
, 5H607BB01
, 5H607CC09
, 5H607DD01
, 5H607DD08
, 5H607DD10
, 5H607EE57
, 5H607JJ06
, 5H607JJ08
, 5K016AA01
, 5K016DA01
, 5K016GA02
, 5K016GA08
, 5K016HA03
引用特許:
出願人引用 (3件)
審査官引用 (1件)
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モータ保持機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-185053
出願人:静岡日本電気株式会社, 日本電気株式会社
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