特許

J-GLOBAL ID：200903083860507186

電子部品およびその製造方法

発明者： 池本 浩一 ,  大石 一夫 ,  曽羽 実 ,  長谷川 洋 ,  橋本 恵美子
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-013623
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214741
出願日： 1997年01月28日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、セラミック素体内部への電解液、水等の浸入による電気特性の劣化を抑制した電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 セラミック素体11表面および表面に開放された細孔部に、有機ケイ素化合物を脱水縮合して形成することによって、電解液、水等のセラミック素体内部への浸入を防いで、電気特性の劣化を抑制するものである。

請求項（抜粋）：

セラミック素体と、前記セラミック素体の内部または/および外周部に導電体を有する電子部品において、前記セラミック素体の表面の細孔に、【化1】または【化2】を脱水縮合して含浸してなる電子部品。

IPC (3件)：

H01F 41/02 ,  C04B 41/84 ,  H01F 41/04

FI (3件)：

H01F 41/02 D ,  C04B 41/84 B ,  H01F 41/04 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• チップ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-270677   出願人：多摩電気工業株式会社
• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-044290   出願人：松下電器産業株式会社

審査官引用 (2件)

• チップ部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-270677   出願人：多摩電気工業株式会社
• コンデンサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-044290   出願人：松下電器産業株式会社