特許
J-GLOBAL ID：200903083871402912
半導体装置のリード切断装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295634
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139454
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：
【要約】【課題】 半導体装置のリードを成形加工する装置において、品種対応にフレキシビリティを持たせ、かつ装置の立上げ時間を短縮する。【解決手段】 半導体装置1を支持した受け台2に対してパンチユニット6を移動可能に設置し、パンチユニット6の移動位置でパンチユニット6により受け台2上の半導体装置1のリード部1aに成形加工を行う。
請求項（抜粋）：
受け台と、パンチユニットとを有する半導体装置のリード切断装置であって、受け台は、半導体装置をリード部が横方向に張り出した姿勢に支持するものであり、パンチユニットは、前記受け台に対して横方向に移動し、その移動した位置で前記半導体装置のリード部を支えて該リード部にパンチにより成形加工を行うものであることを特徴とする半導体装置のリード切断装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 B
, B21D 28/00 B
