特許

J-GLOBAL ID：200903083907234019

多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法

発明者： 川崎 洋吾 ,  佐竹 博明 ,  岩田 豊
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 田下 明人 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-303306
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127435
出願日： 1999年10月26日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：

【要約】【課題】 信頼性に優れる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】 スルーホール36と下層のバイアホール46とに同一の充填樹脂54が充填されてなるので、廉価に構成でき、また、スルーホール内とバイアホール内との強度を均一に保ち得るため、多層プリント配線板の信頼性を高めることができる。また、バイアホール46に充填された充填剤54を研磨により平坦にしてから蓋めっき58を配設し、この上に上層バイアホール66が形成されているため、下層バイアホール46表面の平滑性が高く、当該下層バイアホール46と上層バイアホール66との接続信頼性に優れる。

請求項（抜粋）：

層間樹脂絶縁層と導体層とが交互に積層され、各導体層間がバイアホールにて接続されたビルドアップ層が、コア基板の両面に形成されてなる多層プリント配線板において、前記コア基板及び該コア基板の両面に形成された下層層間樹脂絶縁層を貫通するように樹脂充填材を充填してなるスルーホールを形成し、前記下層層間樹脂絶縁層に前記樹脂充填材を充填してなるバイアホールを形成したことを特徴とする多層プリント配線板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40 ,  H05K 3/42 650

FI (5件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K ,  H05K 3/42 650 B

Fターム (38件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB12 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD01 ,  5E317CD05 ,  5E317CD15 ,  5E317CD18 ,  5E317CD25 ,  5E317GG11 ,  5E317GG14 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA32 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC08 ,  5E346DD02 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346DD47 ,  5E346EE38 ,  5E346FF02 ,  5E346FF03 ,  5E346GG01 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG27 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-345946   出願人：日立化成工業株式会社
• 多層印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262878   出願人：日立エーアイシー株式会社
• スルーホール充填用樹脂組成物および多層プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-067065   出願人：イビデン株式会社
• 非貫通ビアホールを有するビルドアップ多層プリント配線板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-126864   出願人：株式会社日立製作所