特許
J-GLOBAL ID：200903085172421815
ビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345946
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177237
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】薄型化、接続信頼性の向上、および基板表面の平滑化に優れたビルドアップ多層プリント配線板と、生産性に優れたビルドアップ多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】内層回路2とスルーホール3によってその両面の内層回路2を電気的に接続した内層回路板4と、その表面に電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた熱硬化性樹脂層6と、その熱硬化性樹脂層6の表面に形成された第1の回路7と、前記内層回路2と前記第1の回路7とを電気的に接続する第1のバイアホール8と、その表面に形成された感光性樹脂層9と、その感光性樹脂層9の表面に形成された第2の回路10と、前記第1の回路7と前記第2の回路10とを電気的に接続する第2のバイアホール11とを有し、内層回路板4のスルーホール3が前記熱硬化性樹脂層6と同じ電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた絶縁樹脂で充填されているビルドアップ多層プリント配線板とその製造方法。
請求項（抜粋）：
絶縁基材(1)とその両面に形成された内層回路(2)とスルーホール(3)によってその両面の内層回路(2)を電気的に接続した内層回路板(4)と、その表面に電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた熱硬化性樹脂層(6)と、その熱硬化性樹脂層(6)の表面に形成された第1の回路(7)と、前記内層回路(2)と前記第1の回路(7)とを電気的に接続する第1のバイアホール(8)と、その表面に形成された感光性樹脂層(9)と、その感光性樹脂層(9)の表面に形成された第2の回路(10)と、前記第1の回路(7)と前記第2の回路(10)とを電気的に接続する第2のバイアホール(11)とを有し、内層回路板(4)のスルーホール(3)が前記熱硬化性樹脂層(6)と同じ電気絶縁性の充填剤を均一に分散させた絶縁樹脂で充填されていることを特徴とするビルドアップ多層プリント配線板。
FI (4件)：
H05K 3/46 B
, H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
