特許
J-GLOBAL ID：200903083956136189

プリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置、プリント配線板

発明者：
笹岡 賢司

笹岡 賢司 について

, 
福岡 義孝

福岡 義孝 について


出願人/特許権者：
ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社

ディー・ティー・サーキットテクノロジー株式会社 について


代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-246626
公開番号（公開出願番号）：特開2004-087786
出願日： 2002年08月27日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：
【課題】部品を内蔵するプリント配線板の製造効率を向上することが可能なプリント配線板の製造方法、プリント配線板の製造装置、およびその結果物であるプリント配線板を提供すること。【解決手段】コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程と、切り出された面内一部に部品を実装する工程と、部品を実装された面内一部を、一部切り出しがある配線板素材に戻して位置を合わせつつ嵌め込み固定する工程と、面内一部が戻され固定された配線板素材をコア部分に用いて多層配線板を形成する工程とを具備する。実装を終えた切り出し面をもとの配線板素材に戻して位置合わせ、嵌め込み、固定することにより、その後の工程は、大きな面積に複数枚面付けされた形態で進めることができる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
コア部分とすべき配線板素材においてその面内一部を切り出す工程と、 前記切り出された面内一部に部品を実装する工程と、 前記部品を実装された面内一部を、前記一部切り出しがある配線板素材に戻して位置を合わせつつ嵌め込み固定する工程と、 前記面内一部が戻され固定された前記配線板素材をコア部分に用いて多層配線板を形成する工程と を具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00
FI (9件)：
H05K3/46 Q ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 X ,  H05K3/46 Y ,  H05K3/00 J ,  H05K3/00 P ,  H01L23/12 B ,  H01L23/12 N
Fターム (20件)：
5E346AA06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE13 ,  5E346EE16 ,  5E346EE17 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346FF19 ,  5E346FF45 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG25 ,  5E346GG28 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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