電子部品載置基板製造装置及び方法

発明者： , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：青山葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-296846
公開番号（公開出願番号）：特開2000-124682
出願日： 1998年10月19日
公開日（公表日）： 2000年04月28日
要約：

【要約】【課題】従来に比べて生産性の向上を図ることができる電子部品載置基板製造装置及び方法を提供する。【解決手段】クリーム半田印刷装置131と、電子部品装着装置261と、ベルト122を有する搬送装置121とを備え、上記ベルトは回路基板を載置し上記ベルトに載置した状態で回路基板に対して上記クリーム半田印刷装置はクリーム半田の印刷を行い、電子部品装着装置は電子部品の実装を行う。よって、従来のような電子部品の移載動作が不要であり従来に比べて生産性が向上する。さらに上記クリーム半田印刷装置は上記回路基板の上記ベルトによる搬送に同期してクリーム半田の印刷を行うことから、より生産性を向上させることができる。

請求項（抜粋）：

搬送装置(121)と、印刷ペースト印刷装置(131)と、電子部品装着装置(151,261)とを備え、上記搬送装置は回路基板保持部材(122)を有し、該回路基板保持部材は、搬送方向に沿って上記回路基板を列状に保持し搬送し、上記印刷ペースト印刷装置及び上記電子部品装着装置に隣接して延在しかつ一体的に形成され、上記印刷ペースト印刷装置は、円筒体形状にてなるスクリーン(132)を備え、上記搬送装置によって上記電子部品装着装置へ搬送される上記回路基板保持部材に保持されている回路基板に対して上記搬送による上記回路基板の移動に伴う上記スクリーンの回転により印刷ペーストを印刷し、上記電子部品装着装置は、上記搬送装置により上記印刷ペースト印刷装置から搬送されてきた上記回路基板保持部材に保持されている回路基板における上記印刷ペーストの印刷部分に対して電子部品を装着する、ことを特徴とする電子部品載置基板製造装置。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , H05K 3/34 505

FI (2件)：

H05K 13/04 B , H05K 3/34 505 C

Fターム (38件)：

5E313AA02 , 5E313AA11 , 5E313AA15 , 5E313AA21 , 5E313CC04 , 5E313CC05 , 5E313CD03 , 5E313CD05 , 5E313DD02 , 5E313DD12 , 5E313DD13 , 5E313EE02 , 5E313EE03 , 5E313EE13 , 5E313EE16 , 5E313EE23 , 5E313EE24 , 5E313EE25 , 5E313EE37 , 5E313EE50 , 5E313FF28 , 5E313FF31 , 5E313FG01 , 5E313FG02 , 5E313FG05 , 5E313FG06 , 5E319AA03 , 5E319AA07 , 5E319AB05 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CC33 , 5E319CD15 , 5E319CD26 , 5E319CD29 , 5E319CD36 , 5E319CD53 , 5E319GG15

引用特許：

審査官引用 (13件)

特開昭55-093299
構成部材を細条形状支持体に配置する方法及び装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-307583 出願人：フィリップスエレクトロニクスネムローゼフェンノートシャップ
特開平2-116192

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