特許
J-GLOBAL ID：200903084027831766

電子部品実装方法およびその装置

発明者：
吉田 典晃

吉田 典晃 について

, 
味村 好裕

味村 好裕 について

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村蒔 克也

村蒔 克也 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 森本 義弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-323642
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163689
出願日： 1996年12月04日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】 装置の稼働率の低下を防止して生産性を向上することができる電子部品実装方法およびその装置を提供する。【解決手段】 吸着ノズル不良検出手段により不良判定した不良吸着ノズルがある時は、その吸着ノズルは使用せずに、予備の正常な吸着ノズルに自動交換するか、あるいは、不良吸着ノズルと等価な吸着ノズルを装填しているヘッドに自動的に切り換えて実装動作を継続する。
請求項（抜粋）：
プリント基板に対する被実装物である電子部品を、その供給部から、吸着部を構成する複数個のヘッドにそれぞれ装填された吸着ノズルにより吸着して取り出し、その状態で前記吸着部が所定の位置に移動して、前記プリント基板上に実装するに際し、前記吸着ノズルによる電子部品の吸着状態を確認し、その吸着状態に基づいて、前記吸着ノズルが不良であることを検出した場合には、その不良吸着ノズルを、前記不良吸着ノズルと等価であり吸着部内に予め準備された吸着ノズルに自動的に交換し、その吸着ノズルを用いて前記実装動作を継続する電子部品実装方法。
引用特許：
審査官引用 (4件)
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