特許
J-GLOBAL ID：200903084101955596

セラミックパッケージ

発明者：
鷲野 順一

鷲野 順一 について


出願人/特許権者：
日本特殊陶業株式会社

日本特殊陶業株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-427790
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191092
出願日： 2003年12月24日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】開口部に搭載された半導体素子の発熱を効率良く伝導・放熱でき,かつ信頼性に優れたセラミックパッケージを提供する。【解決手段】セラミックパッケージ1のセラミック基板3に接続されたCuヒートシンク2の上面において、セラミック基板3の開口部34の位置に低膨張率金属を用いた中間金属板6を銀ろう付けし、その中間金属板6の上面に半導体素子4を接続することにより、半導体素子4の動作に伴って発生する発熱を効率良くCuヒートシンク2に伝導・放熱すると共に、半導体素子4とCuヒートシンク2の熱膨張率の差によって生じる熱膨張歪を軽減・吸収して課題を解決する。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体素子を収容する開口部を有するセラミック製のパッケージ本体と、前記パッケージ本体に直接又は他部材を介して接合されたCu製のヒートシンクとを備えたセラミックパッケージにおいて、 前記半導体素子から発生する熱を前記ヒートシンクに伝導すると共に、前記ヒートシンクに生じた熱膨張が前記半導体素子に伝わることを抑制する中間金属板を、前記パッケージ本体の開口部の前記ヒートシンク上に設け、この中間金属板上に前記半導体素子を配置するようにしたことを特徴とするセラミックパッケージ。
IPC (1件)：
H01L23/36
FI (1件)：
H01L23/36 D
Fターム (3件)：
5F036AA01 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (2件)

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