バンプの構造とその形成方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-127948
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321505
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：

【要約】【目的】挟ピッチで均一形状かつ低コストなバンプの構造、及びその構造を得るための簡略化されたプロセスを提供する。【構成】集積回路チップまたは基板1に設けられた電極パッド2上に、印刷法、ディスペンサー法等によって、導電性を有しかつ数μm 〜10μm の厚さの接着樹脂パッド3を設け、この接着樹脂パッド3上に半田ボールが固着され、この半田ボールを溶融して半田バンプ4とする。ここで接着樹脂パッド3として導電性及び感光性を有する樹脂を用いる場合は、接着樹脂パッド3をフォトリソグラフィー法を用いて形成してもよい。

請求項（抜粋）：

集積回路チップと配線基板、配線基板とプリント基板等のフェイスダウン接続に用いられるバンプの構造であって、集積回路チップまたは基板上に設けられた電極パッドと、前記電極パッド上に設けられた導電性を有し、数μm 〜10μmの厚さの接着樹脂パッドと、前記接着樹脂パッド上に半田ボールが固着されてなる半田バンプを有することを特徴とするバンプの構造。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 21/92 604 H , H01L 21/60 311 Q , H01L 21/92 603 F

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平2-023623
プリント回路基板の半田付けパッド部製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-227059 出願人：エース電子工業株式会社
特開平2-054932

全件表示

前のページに戻る