特許

J-GLOBAL ID：200903084122060289

半導体装置の製造装置

発明者： 奥田 章二
出願人/特許権者： 富士通株式会社 ,  富士通ヴィエルエスアイ株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-179014
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036213
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【課題】 本発明は静電チャックを具備する半導体装置の製造装置に関し、ウェハーの温度分布を均一となるよう制御しうると共に電力効率の向上を図ることを課題とする。【解決手段】 ウェハー15が吸着される吸着用電極部17とウェハー15の温度制御を行う温度制御機構部18とを具備する静電チャック16を装置本体部19に取り付けた構成を有する半導体製造装置において、前記温度制御機構部18と吸着用電極部17とを夫々独立した構成とすると共に、この温度制御機構部18と吸着用電極部17とを接合することにより静電チャック16を構成する。

請求項（抜粋）：

ウェハーが吸着される吸着用電極部と前記ウェハーの温度制御を行う加熱する温度制御機構部とを具備する静電チャックを装置本体部に取り付けた構成を有する半導体装置の製造装置において、前記温度制御機構部と吸着用電極部とを夫々独立した構成とすると共に、前記温度制御機構部と吸着用電極部とを接合することにより前記静電チャックを構成したことを特徴とする半導体装置の製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  B23Q 3/15 ,  G05D 23/19 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/68 R ,  B23Q 3/15 D ,  G05D 23/19 J ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 温度サイクル動作型セラミツク静電式チヤツク
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-080760   出願人：インターナシヨナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイシヨン
• 静電チヤツク及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-303490   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭63-156321
  
• 特開昭61-068882