光リンクモジュール、及び光リンクモジュール用基板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-059077
公開番号（公開出願番号）：特開2003-258273
出願日： 2002年03月05日
公開日（公表日）： 2003年09月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】モジュールの大型化を招くことなく、高集積化及び生産効率の向上を図ることが可能な構造を有する光リンクモジュール、及び光リンクモジュール用基板を提供する。【解決手段】光リンクモジュール10は、発光素子アセンブリ12と、受光素子アセンブリ14と、複数の電子部品と、互いに対向する第1及び第2の主面24a,24bを有する基板24と、を備える。そして、複数の電子部品は、基板24の第1及び第2の主面24a,24bに搭載されており、複数の電子部品のうちワイヤリングを必要とする電子部品は、第1及び第2の主面24a,24bのいずれかにのみ搭載されている。

請求項（抜粋）：

発光素子アセンブリと、受光素子アセンブリと、複数の電子部品と、互いに対向する第1及び第2の主面を有する基板と、を備え、前記複数の電子部品は、前記基板の前記第1及び第2の主面に搭載されており、該複数の電子部品のうちワイヤリングを必要とする電子部品は、該第1及び第2の主面のいずれかにのみ搭載されている光リンクモジュール。

IPC (3件)：

H01L 31/02 , H01L 33/00 , H01S 5/022

FI (3件)：

H01L 33/00 H , H01S 5/022 , H01L 31/02 B

Fターム (21件)：

5F041AA42 , 5F041AA47 , 5F041DC03 , 5F041DC12 , 5F041DC23 , 5F041DC33 , 5F041DC58 , 5F041DC68 , 5F041DC84 , 5F041FF14 , 5F073BA02 , 5F073EA29 , 5F073FA02 , 5F073FA30 , 5F073GA38 , 5F088AA01 , 5F088BA15 , 5F088BA18 , 5F088BB01 , 5F088EA07 , 5F088KA02

引用特許：

審査官引用 (6件)

赤外線データ通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-171170 出願人：株式会社シチズン電子
光モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-225277 出願人：日立電線株式会社
光リンク用送受信モジュール実装方法及びそのリジッド・フレキシブル基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-170592 出願人：ソニー株式会社

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