特許

J-GLOBAL ID：200903084153404083

半導体製造装置

発明者： 旭 憲一
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 池内 寛幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-041538
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238678
出願日： 1998年02月24日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：

【要約】【課題】 写真製版におけるリソグラフィ工程の露光に際して、ウェハ裏面に付着した異物によって生じるフォーカスぼけによるレジストパターン不良を未然に防止することができる半導体製造装置を提供する。【解決手段】 レジスト塗布機1でレジスト塗布された半導体ウェハ2はステージ4上で露光されるが、これに先立ち、露光待機中の半導体ウェハ5は、異物検出装置6でその裏面にごみ系の異物が付着しているかが検査される。異物が付着していた場合はそのウェハの露光処理を中断するか、その場で異物が除去された後露光される。

請求項（抜粋）：

レジスト塗布された半導体ウェハを露光する半導体製造装置において、前記半導体ウェハの裏面の異物を検出する機能を具備することを特徴とする半導体製造装置。

IPC (3件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/66

FI (3件)：

H01L 21/30 503 G ,  G03F 7/20 521 ,  H01L 21/66 J

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体製造装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-195040   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体基板の露光方法及び露光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-075286   出願人：新日本製鐵株式会社
• 特開平4-098816
  
• 特開平3-116715