特許
J-GLOBAL ID：200903084182845420
超音波接合方法および超音波接合装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 秀隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-198279
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146786
出願日： 2003年07月17日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】印加部材による超音波振動を効率よく接合部材に伝えることができ、良好な接合品質を得ることができるとともに、接合部材に面取り部などの格別な加工を必要とせず、接合部材の傾きや、割れ、欠けなどの発生を防止できる超音波接合方法を提供する。【解決手段】接合部材4に超音波振動を加えて被接合面2に対して接合する超音波接合方法であって、接合部材4の超音波振動方向の両側面を、所定の超音波振動を印加する印加部材10,17と、挟持部材35,37とで挟持する。挟持部材35,37を印加部材10,17から接合部材4を介して伝達される超音波振動によって同期振動させ、接合部材4を印加部材10,17に押しつけた状態で接合部材4を被接合面2に対して接合する。【選択図】 図4
請求項（抜粋）：
接合部材に超音波振動を加えて被接合面に対して接合する超音波接合方法において、
上記接合部材の超音波振動方向の両側面を、所定の超音波振動を印加する印加部材と、挟持部材とで挟持し、
上記挟持部材は、上記印加部材から接合部材を介して伝達される超音波振動によって、印加部材と同一方向でかつほぼ同一振幅で同期振動するよう設定され、
上記挟持部材が接合部材を印加部材に対して押し付けた状態で接合部材を被接合面に対して接合することを特徴とする超音波接合方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/607 B
, H01L21/607 C
, B23K20/10
4E067BF00
, 4E067CA01
, 4E067EA05
