電着錫めっき方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山田文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-111730
公開番号（公開出願番号）：特開平7-300696
出願日： 1994年04月28日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】素材として黄銅を用い、はんだ付け性や外観を損なうことなく、ウィスカーの発生を抑制する効果が大きい光沢錫めっきを生成させることができる電着錫めっき方法を提供する。【構成】黄銅素材に電着ニッケル下地めっきおよび電着はんだめっきを順に施し、さらに電着錫めっきを施した後、ヒュージングを行う。はんだめっきは、鉛を5重量%以上含有するはんだめっき層を2〜5μmの厚さに生成するのが望ましい。錫めっき層は10〜15μmが望ましい。ヒュージングは、180〜190°Cで5〜10秒間加熱することによりめっき膜中の残留応力を除去するのが望ましい。

請求項（抜粋）：