多層プリント配線板用片面回路基板とその製造方法、および多層プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小川順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193502
公開番号（公開出願番号）：特開平10-041635
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】インターステシャルバイアホール構造を有する多層プリント配線板を高い歩留りで効率良く製造するのに有効な技術を提案する。【解決手段】一方の面に導体回路3を有する絶縁性硬質基板2に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に導電性ペースト5を充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホール6を形成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前記導電性ペーストと接する導体回路部分に貫通ピンホール7が設けられていることを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板1とその製造方法、ならびに片面回路基板1で構成されたIVH構造の多層プリント配線板を提案する。

請求項（抜粋）：

一方の面に導体回路を有する絶縁性硬質基板に対し、この基板を貫通して前記導体回路に達する穴に導電性ペーストを充填してインタースティシャルバイアホールとなるバイアホールを形成した多層プリント配線板用片面回路基板において、前記導電性ペーストと接する導体回路部分に貫通ピンホールが設けられていることを特徴とする多層プリント配線板用片面回路基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 , H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 N , H05K 1/11 N

引用特許：

審査官引用 (15件)

特公昭45-013303
特開平4-094186
特開平4-094186

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