特許
J-GLOBAL ID：200903084205696541
基板間においてプレスされるコンプライアント素子を有するデバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
古谷 聡
, 溝部 孝彦
, 西山 清春
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-541256
公開番号（公開出願番号）：特表2007-512707
出願日： 2004年11月10日
公開日（公表日）： 2007年05月17日
要約：
デバイスは、第1の基板(21)と、第2の基板(24)と、コンプライアント素子(27、42)とを備える。前記コンプライアント素子は、前記第1の基板と前記第2基板との間の第1のコンプライアント材料からなり、第2の材料の層(33、47)によって少なくとも部分的にコーティングされた側面を有する。前記コンプライアント素子は、前記第1の基板と、共にプレスされる前記第2の基板とに一致した変形を示す。いくつかの実施形態において、前記第2の材料は、導電性がある。これにより、前記コンプライアント素子は、前記基板間において信頼できる電気的接続を提供することとなる。別の実施形態において、前記第2の材料は、前記コンプライアント素子の気密封止性を高める。これにより、前記コンプライアント素子は、基板間においてより良好な気密封止シールを提供する。
請求項（抜粋）：
第1の基板(21)と第2の基板(24)とを提供し、
コンプライアントな第1の材料のコンプライアント素子(27、42)であって、端部面と、前記端部面に隣接した側面とを備える、該コンプライアント素子を、前記第1の基板上において形成し、
第2の材料の層(33、47)によって、前記側面の少なくとも一部分をコーティングし、
前記コンプライアント素子の前記端部面に対して、前記第2の基板をプレスし、
前記基板を共に接合する
ことを含み、
前記プレスすることは、前記コンプライアント素子を変形させることを含むことからなる、デバイス(15)を製造するための方法。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
出願人引用 (7件)
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米国特許第6,090,687号明細書
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特開昭64-013734
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電子部品実装接続体およびその製造方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願平4-045333
出願人：松下電器産業株式会社
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審査官引用 (6件)
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