ICカード及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：飯阪泰雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-131312
公開番号（公開出願番号）：特開2004-334639
出願日： 2003年05月09日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】タブ基板とカード本体との間の接続信頼性を維持しながら、作業性及び生産性の向上を図ることができるICカード及びその製造方法を提供する。【解決手段】カード本体34と、カード本体34に形成された凹所39内に接着材料40を介して固着され接触式通信用の外部電極45を表面に有するタブ基板35と、外部電極45に電気的に接続されたICチップ41とを備えたデュアルインターフェースカード(ICカード)C1であって、接着材料40が紫外線硬化型接着剤でなるとともに、タブ基板35には、その表裏方向に紫外線を透過させる透光部を設ける。この構成により、凹所39に内封された接着剤40を短時間で硬化させることが可能となり、作業性及び生産性の向上が図れるようになる。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

カード本体と、前記カード本体に形成された凹所内に接着材料を介して固着され接触式通信用の外部電極を表面に有する回路基板と、前記外部電極に電気的に接続されたICチップとを備えたICカードであって、前記接着材料が光硬化型接着剤でなるとともに、前記回路基板には、その表裏方向に光を透過させる透光部が設けられていることを特徴とするICカード。

IPC (3件)：

G06K19/077 , B42D15/10 , G06K19/07

FI (3件)：

G06K19/00 K , B42D15/10 521 , G06K19/00 H

Fターム (10件)：

2C005MA32 , 2C005NB05 , 2C005NB38 , 2C005RA16 , 5B035AA04 , 5B035BA03 , 5B035BA04 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5B035CA25

引用特許：

出願人引用 (4件)

特開昭63-025096
特開平1-272491
ICモジュールの接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-261317 出願人：凸版印刷株式会社

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審査官引用 (4件)

特開昭63-025096
特開平1-272491
ICモジュールの接続方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-261317 出願人：凸版印刷株式会社

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