特許
J-GLOBAL ID：200903084218972599

フレキシブルプリント配線板

発明者：
鈴木 正宏

鈴木 正宏 について

, 
平林 尊明

平林 尊明 について


出願人/特許権者：
石塚電子株式会社

石塚電子株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-102410
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311669
出願日： 2003年04月07日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】表面実装用部品の電極とランドとを高精度に接合させるためのランド構造と、ランドの変形を防止して表面実装用部品の電極とランドとの良好な接合を行うための補強部を備えたフレキシブルプリント配線板を提供すること。【解決手段】ベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの一部に設けられた表面実装用部品の電極と電気的に接続されるランドとを備えたフレキシブルプリント配線板において、前記ランドが、一対の幹部と前記幹部から延びた枝部とで構成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ベースフィルムと、該ベースフィルムの表面に形成された配線パターンと、該配線パターンの一部に設けられた表面実装用部品の電極と電気的に接続されるランドとを備えたフレキシブルプリント配線板において、前記ランドが、一対の幹部と前記幹部から延びた枝部とで構成されたことを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
IPC (2件)：
H05K3/34 ,  H05K1/02
FI (2件)：
H05K3/34 501D ,  H05K1/02 E
Fターム (11件)：
5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319AC11 ,  5E319AC15 ,  5E319CC61 ,  5E319CD04 ,  5E319GG20 ,  5E338AA12 ,  5E338CC10 ,  5E338CD33 ,  5E338EE26
引用特許：
審査官引用 (8件)
  • 回路基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-059951   出願人：北陸電気工業株式会社
  • 特開平3-038895
  • 特開昭51-044262
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