特許
J-GLOBAL ID：200903084252448700
プリント配線基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大石 治仁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-094042
公開番号（公開出願番号）：特開2003-298203
出願日： 2002年03月29日
公開日（公表日）： 2003年10月17日
要約：
【要約】【課題】湿度などの環境の影響を受けることがなく安定したコンデンサ値を有するコンデンサ素子が内蔵されたプリント配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】コンデンサ素子を有するプリント配線基板の製造方法であって、内層基板上のコンデンサ素子を形成すべき部分に下部電極をパターン形成する工程(1)と、前記工程(1)において形成された下部電極上に、脂環式オレフィン重合体及び硬化剤を含有する硬化性組成物を硬化して層間絶縁層を形成する工程(2)と、前記工程(2)において形成された相関絶縁層上に、上部電極をパターン形成することによりコンデンサ素子を形成する工程(3)とを有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法、並びに本発明の製造方法により製造されたプリント配線基板。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子を有するプリント配線基板の製造方法であって、基板上のコンデンサ素子を形成すべき部分に下部電極をパターン形成する工程(1)と、前記工程(1)において形成された下部電極上に、脂環式オレフィン重合体および硬化剤を含有する硬化性組成物を硬化してなる層間絶縁層を形成する工程(2)と、前記工程(2)において形成された層間絶縁層上に、上部電極をパターン形成することによりコンデンサ素子を形成する工程(3)とを有することを特徴とするプリント配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (4件)：
H05K 1/16 D
, H05K 3/46 Q
, H05K 3/46 S
, H05K 3/46 T
4E351AA03
, 4E351BB03
, 4E351BB05
, 4E351BB30
, 4E351BB35
, 4E351CC02
, 4E351CC03
, 4E351DD04
, 4E351GG09
, 5E346AA12
, 5E346AA13
, 5E346AA15
, 5E346AA32
, 5E346AA33
, 5E346CC08
, 5E346CC21
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD03
, 5E346DD32
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346FF07
, 5E346FF14
, 5E346GG08
, 5E346GG17
, 5E346GG22
, 5E346GG28
, 5E346HH06
, 5E346HH31
