特許
J-GLOBAL ID：200903084269046036

半導電性シームレスベルトの製造方法

発明者：
松下 喜一郎

松下 喜一郎 について

, 
笠置 智之

笠置 智之 について

, 
秋葉 府統

秋葉 府統 について


出願人/特許権者：
日東電工株式会社

日東電工株式会社 について


代理人 (3件)： 尾崎 雄三 ,  梶崎 弘一 ,  谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-009309
公開番号（公開出願番号）：特開2008-173855
出願日： 2007年01月18日
公開日（公表日）： 2008年07月31日
要約：
【課題】本発明の目的は、左右の周長差の小さい半導電性シームレスベルトを短時間で安価に製造できる製造方法を提供することにある。【解決手段】シームレスベルトの原料である樹脂溶液を、金型の円柱形状の内面にシームレス状に塗布させた後、乾燥、硬化してフィルム化するシームレスベルトの製造方法であって、金型の長さと金型直径の比(金型長さ/金型直径)が3以上であり、初期乾燥工程の際に、金型内表面に風速2m/秒以上の送風を行なうことを特徴とする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シームレスベルトの原料である樹脂溶液を、金型の円柱形状の内面にシームレス状に塗布させた後、乾燥、硬化してフィルム化するシームレスベルトの製造方法であって、 金型の長さと金型直径の比(金型長さ/金型直径)が3以上であり、 初期乾燥工程の際に、金型内表面に風速2m/秒以上の送風を行なうことを特徴としたシームレスベルトの製造方法。
IPC (5件)：
B29C 41/12 ,  G03G 15/00 ,  G03G 15/16 ,  G03G 15/20 ,  B29C 41/40
FI (5件)：
B29C41/12 ,  G03G15/00 550 ,  G03G15/16 ,  G03G15/20 515 ,  B29C41/40
Fターム (71件)：
2H033AA31 ,  2H033BE03 ,  2H171FA07 ,  2H171GA04 ,  2H171GA15 ,  2H171PA04 ,  2H171PA08 ,  2H171PA14 ,  2H171QA24 ,  2H171QC05 ,  2H171QC36 ,  2H171SA32 ,  2H171TB14 ,  2H171UA03 ,  2H171UA05 ,  2H171UA06 ,  2H171UA10 ,  2H171UA22 ,  2H171XA03 ,  2H200FA13 ,  2H200GB26 ,  2H200GB40 ,  2H200JB07 ,  2H200JB45 ,  2H200JB46 ,  2H200JC04 ,  2H200JC15 ,  2H200JC16 ,  2H200LC03 ,  2H200LC09 ,  2H200MA04 ,  2H200MA11 ,  2H200MA12 ,  2H200MA14 ,  2H200MA17 ,  2H200MA20 ,  2H200MB01 ,  2H200MB05 ,  4F202AB13 ,  4F202AB18 ,  4F202AC05 ,  4F202AG08 ,  4F202AG16 ,  4F202AP07 ,  4F202AP20 ,  4F202AR08 ,  4F202AR20 ,  4F202CA07 ,  4F202CB01 ,  4F202CK90 ,  4F202CM31 ,  4F202CN01 ,  4F202CN20 ,  4F202CN30 ,  4F205AA40 ,  4F205AC05 ,  4F205AG16 ,  4F205AH33 ,  4F205AJ02 ,  4F205AK11 ,  4F205AM32 ,  4F205AR08 ,  4F205AR12 ,  4F205GA01 ,  4F205GA06 ,  4F205GB01 ,  4F205GC04 ,  4F205GF24 ,  4F205GN01 ,  4F205GN21 ,  4F205GN29
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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