特許
J-GLOBAL ID：200903084298878393
回路装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-192317
公開番号（公開出願番号）：特開2007-012895
出願日： 2005年06月30日
公開日（公表日）： 2007年01月18日
要約：
【課題】 筐体に回路素子が内蔵される回路装置に於いて、筐体内部の気圧の上昇および結露の発生を防止する。【解決手段】 本発明の回路装置10は、底部12Aおよび側部12Bから成る筐体12と側部12Bの上面を被覆する蓋部15とを有し、筐体12の内部空間には半導体素子13A等の回路素子が内蔵されている。筐体12の底部12Aには、ランド16およびリード11が埋め込まれており、筐体12の内部空間27と外部とを連通させる連通部18はランド16に設けられている。連通部16を設けることにより、温度変化に伴う内部空間27の気圧上昇や結露の発生が抑制されている。更に、金属から成るランド16には、エッチング等により容易に連通部16を形成することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
内部空間を有する筐体と、前記内部空間に収納された回路素子と、前記筐体に埋め込まれて前記回路素子と電気的に接続され且つ少なくとも一部が前記筐体の外部に露出する導電部材とを具備し、
前記内部空間と外部とを連通させる連通部を前記導電部材に設けることを特徴とする回路装置。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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