透明樹脂封止光半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140131
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340257
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】成形後の内部の外観検査を可能にしながら、受発光面相当領域のモールド体表面においてヒケを好適に抑制可能にする。【解決手段】ホトダイオードが透明樹脂のモールド体4により封止され、このモールド体側面42からアウターリード部14が導出されると共に、ホトダイオードとインナーリード部がボンディングワイヤで相互に接続された透明樹脂封止光半導体装置において、受・発光部側のモールド体表面41がモールド体上側面42との境界から内側で平坦面をなし、受・発光領域とインナーリード部へのボンディングワイヤの接続位置とを含む範囲のモールド体表面41が鏡面とされると共に、モールド体上側面42の全面が梨地面とされ、かつ、モールド体表面41の隅部と周縁部の狭い範囲が梨地面とされている。

請求項（抜粋）：

光半導体素子が透明樹脂のモールド体により封止され、このモールド体側面からボンディングリードのアウターリード部が導出されると共に、前記光半導体素子と前記ボンディングリードのインナーリード部がボンディングワイヤで相互に接続された透明樹脂封止光半導体装置において、前記光半導体素子の受光または発光部側の前記モールド体表面は、前記モールド体側面との境界から内側で平坦面をなし、前記光半導体素子の受光または発光領域と、前記インナーリード部への前記ボンディングワイヤの接続位置とを含む範囲が鏡面とされ、かつ、前記モールド体表面の少なくとも一つの隅部と、前記モールド体側面の全面とが梨地面とされていることを特徴とする透明樹脂封止光半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/56 , H01L 21/66 , H01L 23/28 , H01L 31/02 , H01L 33/00

FI (6件)：

H01L 21/56 J , H01L 21/66 X , H01L 23/28 D , H01L 23/28 J , H01L 33/00 N , H01L 31/02 B

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平2-100374
光センサの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-162217 出願人：株式会社デンソー
光電変換装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-071666 出願人：ソニー株式会社

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