特許

J-GLOBAL ID：200903084329960026

乾燥装置

発明者： 竹本 俊春
出願人/特許権者： 株式会社竹本電機製作所
代理人 (1件)： 佐當 彌太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-021389
公開番号（公開出願番号）：特開2002-231684
出願日： 2001年01月30日
公開日（公表日）： 2002年08月16日
要約：

【要約】【課題】 限られた風力の範囲内で極めて効果的に半導体ウエハーを乾燥させ、且つ残留切削屑も飛散除去することのできる乾燥装置を提供すること。【解決手段】 直線的な搬送経路3に沿って半導体ウエハー1を上向きにした状態で移行させ、その表面に向かってエアー噴射ノズル6からのエアーを下向きに噴射させて半導体ウエハー1を乾燥する乾燥装置Aであって、前記エアー噴射ノズル6が半導体ウエハー搬送経路3を横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域にまたがって複数個配置され、前記エアー噴射ノズル6からのエアーが、平面から見て半導体ウエハー1の表面に刻まれた格子状の切断溝X,Yに対して斜めに噴射するように配置されている構造。

請求項（抜粋）：

直線的な搬送経路(3)に沿って半導体ウエハー(1)を上向きにした状態で移行させ、その表面に向かってエアー噴射ノズル(6)からのエアーを下向きに噴射させて半導体ウエハー(1)を乾燥する乾燥装置(A)であって、前記エアー噴射ノズル(6)が半導体ウエハー搬送経路(3)を横切る方向に沿って搬送経路横巾の略全域にまたがって複数個配置され、前記エアー噴射ノズル(6)からのエアーが、半導体ウエハー(1)の表面に刻まれた格子状の切断溝X,Yに対して斜めに噴射するように配置されている乾燥装置。

IPC (4件)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  F26B 9/06 ,  F26B 15/00

FI (4件)：

H01L 21/304 651 G ,  H01L 21/304 651 L ,  F26B 9/06 A ,  F26B 15/00 C

Fターム (10件)：

3L113AA02 ,  3L113AB02 ,  3L113AC30 ,  3L113AC36 ,  3L113AC45 ,  3L113AC48 ,  3L113AC63 ,  3L113BA34 ,  3L113DA01 ,  3L113DA24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 基板処理方法及び処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-349088   出願人：富士通株式会社
• 基板乾燥方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-147736   出願人：日本電気株式会社