半導体組立装置及び半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：吉田茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-094526
公開番号（公開出願番号）：特開平11-297739
出願日： 1998年04月07日
公開日（公表日）： 1999年10月29日
要約：

【要約】【課題】検査装置へのワークの投入等に伴う作業者の負担を軽減し、生産性に優れた検査を実現する。【解決手段】各ワイヤボンダ101〜103はワイヤボンディング後のリードフレームをランダムに搬送ライン105に排出し、搬送ライン105は各リードフレームを下流側の後工程装置104へと搬送する。その搬送ライン105の途中には検査装置200が引込み可能に連結されており、検査装置200のフレーム引込み部203は、検査頻度設定部201に格納されている検査頻度データに基づき、搬送中のリードフレームの中から検査対象のものを検査ライン110B内に引込み、所定の検査・判定を行う。その間、検査非対象のリードフレームはそのまま後工程装置104へと搬送される。検査・判定後、不良品ゾーンに属さない検査対象のものは再び搬送ライン105に排出される。

請求項（抜粋）：

ワークを組み立てる半導体組立ユニットと、前記半導体組立ユニットの下流側へ向けて設けられており且つ前記半導体組立ユニットより排出される前記ワークを搬送する搬送ラインと、前記搬送ライン上を流れる前記ワークの組み立て品質を検査して当該検査結果が良品ゾーン、警告ゾーン及び不良品ゾーンの何れに属しているかを判定する検査ユニットとを備えた半導体組立装置において、前記検査ユニットは前記搬送ラインに前記ワークを引込み可能に連結して前記搬送ラインとは別の検査ラインを形成しており、前記検査ユニットは、前記搬送ライン上を流れる前記ワークの内で、検査対象ワークを前記搬送ラインから抜取って前記検査ラインに引き込んだ上で前記検査対象ワークを検査・判定する一方、前記検査対象ワークの検査が行われている間、前記搬送ラインは、前記半導体組立ユニットより排出される検査非対象ワークを前記下流側へ搬送することを特徴とする、半導体組立装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60 321 , H01L 21/50

FI (3件)：

H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 321 Y , H01L 21/50 A

引用特許：

審査官引用 (7件)

特開平3-040439
実装基板生産システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-260449 出願人：松下電器産業株式会社
特開平1-140636

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