半導体生産管理システム

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-003312
公開番号（公開出願番号）：特開平8-195406
出願日： 1995年01月12日
公開日（公表日）： 1996年07月30日
要約：

【要約】【目的】本発明は、リアルタイムに製品テストの不良製品の原因を解析し、該当する不良点を有する工程前の製造装置に警告し、且つ不良点を発生する製造装置の状態を認識し、必要に応じて停止若しくは調整する半導体生産管理システムを提供する。【構成】本発明は、ダイボンディング工程1、ワイヤーボンディング工程3a〜3n、モールド工程4、マーキング工程7、トリム・フォーミング工程8、バーンイン工程9及び、テスト工程10等からなる組立てラインにおいて、各工程処理を行う製造装置の設定条件、動作状況に基づき制御する中央制御装置11と、情報を伝達する通信インターフェイス12,13とで構成され、中央制御装置11は各工程の製造装置を管理し、製品テスト工程で得られた製品不良分類により必要に応じて警告、停止若しくは調整させる半導体生産管理システムである。

請求項（抜粋）：

半導体装置を製造する半導体生産システムにおいて、半導体装置を製造するための加工を施す複数の製造装置及び、製造された半導体装置の製品テストを行うテスト装置と、それぞれの前記製造装置に通信回線を介して接続し、各製造装置を管理する中央制御装置とを具備し、前記半導体装置の製造工程で、製造中の半導体装置に加工を施した製造装置を把握し、その動作状態を管理する機能と、前記テスト装置が仕分けた不良点を有する半導体装置の分類から、不良点を発生する加工を加えた製造装置に対して、警告を与えるか判断する機能と、前記通信回線を介して、製造装置に警告を与えることを特徴とする半導体生産管理システム。

IPC (4件)：

H01L 21/50 , G06F 17/60 , H01L 21/02 , H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (16件)

特開平4-063440
実装基板生産システム
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-260449 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-044208

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