特許

J-GLOBAL ID：200903084350481251

エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 長谷川 貴志 ,  宮田 靖孝 ,  金川 直樹
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (2件)： 西川 惠清 ,  森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-216496
公開番号（公開出願番号）：特開2007-031556
出願日： 2005年07月26日
公開日（公表日）： 2007年02月08日
要約：

【課題】耐湿性及び耐熱衝撃性を共に高く得ることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物に関する。エポキシ樹脂として、下記式(A)で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂と平均エポキシ当量が400〜1200である常温で液体のエポキシ樹脂のうち、少なくとも一方のエポキシ樹脂を用いる。硬化剤として、常温で液体の芳香族アミン硬化剤を用いる。【化1】【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として、下記式(A)で示される骨格を有する常温で液体のエポキシ樹脂と平均エポキシ当量が400〜1200である常温で液体のエポキシ樹脂のうち、少なくとも一方のエポキシ樹脂を用いると共に、硬化剤として、常温で液体の芳香族アミン硬化剤を用いて成ることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08G 59/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/28 ,  H01L23/30 R

Fターム (23件)：

4J036AA01 ,  4J036AD07 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC41 ,  4J036DC43 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FA13 ,  4J036JA07 ,  4J036KA01 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB18 ,  4M109EC01 ,  4M109EC05 ,  4M109EC14

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-363102   出願人：日立化成工業株式会社

審査官引用 (4件)

• 液状封止材用樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-123600   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• エポキシ樹脂組成物、コイル体及びインダクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-106809   出願人：TDK株式会社
• 電子部品の封止方法、及びそれに用いるエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-288775   出願人：松下電工株式会社
• 液状エポキシ樹脂組成物及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-144110   出願人：日立化成工業株式会社