特許
J-GLOBAL ID:200903084375013457

基板上に機能材料をパターン形成する方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件): 浅村 皓 ,  浅村 肇 ,  森 徹 ,  岩本 行夫
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-544469
公開番号(公開出願番号):特表2006-503410
出願日: 2003年10月14日
公開日(公表日): 2006年01月26日
要約:
基板100上に機能材料150をパターン形成する方法であって、(a)機能材料が不溶である溶剤に溶解可能な保護材料の層130を、基板の少なくとも1つの主面に付けるステップと、(b)良好に画定された領域で基板に対するアクセスを得るように前記層130の領域を取り除くステップと、(c)良好に画定された領域で少なくとも基板上に機能材料150を堆積するステップと、(d)前記溶剤で溶解することによって、基板から前記保護材料の残る層を取り除くステップとを含む。
請求項(抜粋):
基板上に機能材料をパターン形成する方法であって、(a)前記機能材料が不溶である溶剤に溶解可能な保護材料の層を、前記基板の少なくとも1つの主面に付けるステップと、(b)良好に画定された領域で前記基板に対するアクセスを得るように前記層の領域を取り除くステップと、(c)前記良好に画定された領域で少なくとも前記基板上に前記機能材料を堆積するステップと、(d)前記溶剤で溶解することによって、前記基板から前記保護材料の残る層を取り除くステップとを含む方法。
IPC (3件):
H05B 33/10 ,  H01L 51/50 ,  H05B 33/22
FI (3件):
H05B33/10 ,  H05B33/14 A ,  H05B33/22 Z
Fターム (4件):
3K007AB18 ,  3K007BA06 ,  3K007DB03 ,  3K007FA01
引用特許:
審査官引用 (2件)

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