特許
J-GLOBAL ID：200903084414375752
基板処理方法、露光装置及びデバイス製造方法
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 青山 正和
, 西 和哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-309546
公開番号（公開出願番号）：特開2006-156974
出願日： 2005年10月25日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：
【課題】基板上に付着した異物に起因する不都合の発生を抑制できる基板処理方法を提供する。【解決手段】第1の液体の液浸領域を基板上に形成し、第1の液体を介して基板上に露光光を照射して基板を露光する工程と、露光工程の前に、基板を第2の液体に浸漬する浸漬工程とを含む。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
基板処理方法であって、
第1の液体の液浸領域を基板上に形成し、前記第1の液体を介して前記基板上に露光光を照射して前記基板を露光する露光工程と、
前記露光工程の前に、前記基板を第2の液体に浸漬する浸漬工程とを含む基板処理方法。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L21/30 565
, H01L21/30 515D
, G03F7/20 521
5F046CB01
, 5F046CB12
, 5F046CC01
, 5F046CD01
, 5F046CD05
, 5F046JA15
, 5F046JA22
出願人引用 (7件)
-
国際公開第99/49504号パンフレット
-
パターン形成方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2005-135182
出願人：富士写真フイルム株式会社
-
露光装置及びパターン形成方法
公報種別：公開公報
出願番号：特願2004-171592
出願人：松下電器産業株式会社
全件表示
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
