特許
J-GLOBAL ID:200903037207523913

液処理装置及び液処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木村 満 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-135226
公開番号(公開出願番号):特開2001-319849
出願日: 2000年05月08日
公開日(公表日): 2001年11月16日
要約:
【要約】【課題】 基板の周縁の不用な薄膜を、処理液が基板のデバイス作成領域に飛散しないように処理する。【解決手段】 基板を回転させた状態で、該基板の一方の面の周縁に第1のノズルにより第1の処理液を吐出し、第1のノズルにより第1の処理液が供給された該基板の周縁に、第2のノズルにより第2の処理液を吐出して混合させて基板周縁の薄膜を除去し、その処理液を該基板の周縁近傍に配置された吸引口より吸引する。
請求項(抜粋):
被処理体を保持し、回転可能に構成された被処理体保持手段と、前記被処理体保持手段が前記被処理体を保持し、回転させた状態で、該被処理体の一方の面の周縁に第1の処理液を供給可能な第1の処理液供給手段と、前記第1の処理液供給手段により前記第1の処理液が供給された前記被処理体の面の周縁に、第2の処理液を供給可能な第2の処理液供給手段と、前記被処理体の周縁近傍に配置され、前記第1の処理液及び第2の処理液の排液を吸引可能な排液吸引手段とを備えることを特徴とする液処理装置。
IPC (7件):
H01L 21/027 ,  B08B 3/04 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/304 651 ,  H01L 21/306
FI (7件):
B08B 3/04 A ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 643 C ,  H01L 21/304 651 B ,  H01L 21/30 577 ,  H01L 21/306 J
Fターム (23件):
2H025AB16 ,  2H025EA05 ,  2H025EA10 ,  3B201AA03 ,  3B201AB34 ,  3B201AB42 ,  3B201BB05 ,  3B201BB22 ,  3B201BB62 ,  3B201BB93 ,  3B201BB95 ,  3B201BB99 ,  3B201CB15 ,  3B201CC13 ,  3B201CD22 ,  5F043AA27 ,  5F043BB18 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE37 ,  5F043GG10 ,  5F046JA15 ,  5F046JA22
引用特許:
審査官引用 (25件)
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